技术编号：8107823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构和电路部件的连接方法，更详细地，涉及在电路基板彼此之间或者IC芯片等电子部件与配线基板的连接等中使用的电路连接用粘接膜、使用其的电路部件的连接结构以及电路 部件的连接方法。背景技术将电路基板彼此之间或者IC芯片等电子部件与电路基板进行电连接时， 一直使用让导电粒子分散于粘接剂的各向异性导电粘接剂。即，将该各向异性 导电粘接剂配置于如上所述的相对峙的电路部件的电极之间，并加热和加压来 使电极彼此之间进行连接，从而，可以在加压方向上带有导电性，同时对相邻 接而形成的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。