技术编号：8108858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及FPC制造领域，具体涉及一种防干扰FPC。它包括FPC板，所述FPC板至少包括基材板和设置于基材板上的保护膜，所述基材板与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板与电子设备的PCB板对应的面上设有加强钢片，所述加强钢片上贴有导电布，所述导电布的另一面与PCB板贴合。本实用新型通过设置在FPC板上加强钢片与PCB板之间的导电布，使FPC板的线路通过导电布能屏蔽干扰，是电子设备运行更加稳定，并且由于导电布具有导热的特性，还能增强FPC板附近电子元件的散热效果，通过在FPC板的两面设置电磁屏蔽膜，能进一...
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