技术编号：8109984
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种可改善贾凡尼效应的PCB板，属于PCB板制造技术领域。它包括板体，所述板体上设有数排焊盘及连接焊盘的走线，所述焊盘为凸起的椭圆形结构，所述焊盘的一侧还设有至少一个散热孔，所述板体上设有“十”字型的定位孔，所述走线与所述焊盘连接处设有至少一层加厚的焊垫。本实用新型可有效避免化银印制电路板在表面抗氧化处理流程中焊盘颈部缩小甚至断开，减少贾凡尼效应的影响。专利说明可改善贾凡尼效应的PCB板 技术领域 [0001]本实用新型属于PCB板制造技术领域，更具体地说，涉及可改善贾凡尼效应的PCB板...
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