技术编号：8111584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种PCB电路板，包括一由多层基板组成的电路板，相邻的两层基板之间至少设置有一层PP片，所述电路板上开设有一个以上的嵌装通孔，嵌装通孔中压装有一块以上的铜块，所述PP片分别与相邻的两层基板以及铜块粘结在一起。由于本实用新型通过将用于散热的铜块压合在PCB电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和PCB电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本实用新型在压合PCB电路板的过程中同时将铜块压入PCB电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率。专利说明—种PCB电路板 技术领域 [0...
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