技术编号：8113365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及由预浸料(prepreg)和铜包层层叠体制成的多层布线基板 (多层印刷板)。背景技术对于电子设备(例如膝上型号计算机、视频和音乐的再现设备、游戏 机以及移动电话和手持信息终端)，要携带的画面在增加。这些电子设备 需要在各种使用环境中确保可靠性，并需要对于携带时的振动、掉落冲击 时的载荷等具有高强度的组件封装技术。另一方面，非常需要开发高密度 封装技术和薄封装技术，因为设备中封装的部件数目在增加以增强功能。 为了解决密集化以及薄厚度的问题，并解决相反的提高强度问题，已经对 于密集化和薄厚度提出了各种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。