技术编号：8117829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板加工生产工艺领域，特别是一种柔性线路板生产工艺领 域。背景技术现有的线路板加工生产方案的步骤依次为开料、钻孔、黑孔或PTH、贴干膜、菲林 对位、曝光、显影、电镀铜、去干膜、化学清洗、贴干膜、菲林对位、曝光、显影、刻蚀、去干膜、 磨刷、贴上保护膜或下保护膜、层压、贴补强、层压、冲孔、印文字、烘烤、表面处理、贴PSA、分 害ι]、冲引线、电检、冲外形、全检、出场检验、包装。该技术工艺过程繁杂、工序繁多、配套设备 多、制作周期长，同时上述的制作过程中还有很多的注意事项，一旦在某个环节上出现失误...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。