技术编号：8120114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及提高以感光性聚酰亚胺作为保护膜的布线基板对于电镀的耐性的技术，特别是涉及提高布线膜与保护膜之间的耐性的技术。背景技术一直以来，对于刚性基板、柔性基板的形成图案的铜布线，在作为端子的部分形成金薄膜。图5(a)的符号110为具有基膜111和铜布线膜lHa、114b，进行镀金步骤之前的布线基板。在该布线基板110中，在基膜111与铜布线膜114a、114b的叠层体中形成贯通孔 116，在贯通孔116内形成镀铜膜118。表面侧的铜布线膜IHa与背面侧的铜布线膜114b 通过贯通孔116内的镀铜膜118连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。