技术编号：8120633
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多层印刷电路板、多层印刷电路板的制造方法、阻焊配方和半 导体器件。背景技术所谓多层组合式电路基板的多层印刷电路板是采用半加成的方法或类似 的方法制成的，它采用将铜等导电电路与层间树脂绝缘层交错层叠在树脂基板 上的方法，其中树脂基板采用0. 5mm至1. 5mm厚的玻璃纤维织物作为板芯来加 固。在多层印刷电路板的层间树脂绝缘层之间导电电路的层间连接是采用通路 孔实现的。一般来说，组合式多层印刷电路板采用了如日本专利H09—130050A所披 露的方法来制造。也就是说，首先，在铜箔的铜层压的层压板上制...
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