技术编号：8121650
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于，特别是关于具有交错通孔(stagger via)的。 背景技术图1为传统半导体芯片封装10的截面图。半导体芯片封装10主要包括 封装基板100以及芯片106。芯片106安装于封装基板100的顶面(top surface)102,并且芯片106具有多个焊垫(bonding pad)108 。多个手指 (finger)112以及导电线(conductive trace)114是用导电材料制成，其也安装于 封装基板100的顶面102。通过于封装基板IOO上钻孔，以及于孔中填充导 电材料，形成了通孔(...
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