技术编号：8122259
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法， 具体地说是属于PCB生产制造技术领域。背景技术在线路板(PCB)行业防焊制程中需要先将PCB板全部印刷上油墨，在曝光制程将SMT制程做阻焊的部分油墨通过UV进行曝光聚合，在SMT制程需要用来焊接零件的铜 PAD或插零件的孔环不做UV曝光。通过没有曝光聚合的油墨可溶入弱碱的原理，将曝光后的PCB以滚轮传动方式通过显影机进行显影，通过油墨可溶入弱碱的原理，在显影机配置 0. 8 1. 2%浓度的碳酸钠将没有经过UV曝光聚合的油墨显影掉，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。