技术编号：8127797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于线路板加工技术领域，尤其是涉及一种采用PIN钉对位的线路板的加工工艺。背景技术多层印刷线路板在电子行业的飞速发展中，起到了举足轻重的作用，而在制作多层线路板时，则需要将铜箔(Copper Foil)，胶片(Pr印reg)与氧化处理(Oxidation)后的内层芯板组压合成多层基板，其压合流程主要为内层氧化处理、叠板(Lay-up)、压合、后处理，而在叠板(Lay-up)过程中，内层芯板组的对位则是最重要的。多层印刷线路板在进行多层内层芯板组压合叠板(Lay-up)作业时，传统的做法为运用印刷线路板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。