技术编号：8128215
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于SMT辅助设备，特别是涉及一种用于SMT焊接 生产线的加热平台。 背景技术在现有SMT贴片贴装工艺中，为使环氧胶快速、均匀渗透而保证 元件与印刷电路板牢固粘接，通常采用集中加热的方法，例如烘烤间。上述集中加热的方法往往存在温度控制滞缓、精度低、各印刷电 路板受热不均的突出问题。 发明内容本实用新型是为了解决现有SMT贴片贴装工艺中印刷电路板采 用集中加热存在温度控制滞缓、精度低、各印刷电路板受热不均的技 术问题而提出一种可以克服所述缺陷的用于SMT焊接生产线的加热 平台。本实用新型为解决现有S...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。