技术编号：8134494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子元件散热基板，特别是涉及一种微热管散热基板。背景技术电子及相关产业的发展有两大趋势， 一是追求小型化和集成化， 二是追求高频率和高运算速度，导致单位容积电子元器件的发热量大 增。事实上，电子设备的散热问题已成为制约微电子工业发展的瓶颈。 考察现代电子设备的冷却问题， 一般分为3个层次，第l层次热量 从芯片传递到基板，基板材料通常为塑料、金属和陶瓷；第2层次 热量从基板传递到冷却板；第3层次把热量传给大气。传统上， 第2和第3层次的散热依靠空气的自然对流或强制对流方式实现。散 热情况的好坏将直接...
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