技术编号：8137153
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及带有载体的极薄铜箔以及使用所述带有载体的极薄铜箔的印刷线路基板，更具体地涉及适于在300°c或更高的高温下使用的带有载体的极薄铜箔以及使用所述极薄铜箔的线路板。背景技术通常，用于印刷线路基板的铜箔与树脂基板等热粘合而使其粘合一侧的表面粗糙，所述印刷线路基板是形成印刷线路板、多层印刷线路板、集成线路薄膜覆晶 (chip-on-film-use)线路板等的基础。这种粗糙的表面具有固定基板的效果。这样能提高基板和铜箔间的粘合强度来保证印刷线路基板的可靠性。近年来，为应对各种电子元件的高度集成化，在线路板...
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