技术编号：8138060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种线路板(wiring board)的制造流程，特别是涉及一种线路板的线 路结构的制造方法。背景技术在现今的线路板制造技术中，线路板的线路结构通常都是利用无电电镀 (electroless plating)与有电电镀(electroplating)来形成。详细而言，在目前线路 结构的制造过程中，通常先进行无电电镀，在介电层(dielectric layer)上依序形成种 子层(seed layer)与化学电镀层(chemical plating layer)，其中种子层与化学电镀层 皆全面性地覆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。