技术编号：8142750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷配线板的制造方法及通过该方法制造的印刷配线板。特别 地，本发明涉及一种印刷配线板表面的新型平滑方法及通过该方法制造的平滑化印刷配线 板。背景技术目前，被覆阻焊剂的印刷配线板通过如下进行的在印刷配线基板表面上整个面 涂布光·热固化性阻焊剂油墨，介由掩膜电路上的负掩模将阻焊剂油墨涂布层进行曝光固 化，显影除去电路上的未曝光部，然后，将曝光固化部进行加热完全固化(专利文献1)。但是，在通过这样的制造方法制造的印刷配线板中，存在在电路之间的区域中印 刷配线板表面凹陷这样的问题(图3)。因此，为了解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。