技术编号：8143415
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种使用无铅焊料(确实不含铅的焊料)的电子装置，并且尤其涉及一种使用温度层级而通过焊接结合方法制作的电子装置，该温度层级能够有效地安装由电子装置等等形成的模块。背景技术 在使用Sn铅基焊料进行结合时，采用温度层级结合方法。在这种结合技术中，各个元件首先使用高温焊接所用的焊料，如富铅的Pb-5Sn质量百分比的焊料(熔点314-310摄氏度)或者Pb-10Sn质量百分比的焊料(熔点302-275摄氏度)，在330摄氏度和350度之间的一个温度进行焊接，然后，使用低温焊接所用的焊料，如Sn-37Pb低共...
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