技术编号：8144636
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于焊接电子元件的印刷电路板。 背景技术一般的印刷电路板，尤其是能焊接电子元件的印刷电路板，其电路层都是由铜箔 刻蚀而成，因铜的成本较高，且价格起伏不定经营风险较高，因此业内一直尝试开发以铝箔 取代铜箔的印刷电路板。由于铝本身不具焊接性，而且表面容易形成氧化层，不易与基板树 脂结合，再加上铝材质较软，无法通过印刷电路板剥离拉力测试试验。因此，有些设计采用 铜铝复合箔，在两层铜箔之间包覆一层铝箔，以机械压合的方式产生复合箔，并与树脂结合 成为基板，然后刻蚀而成印刷电路板。以上构想一直无法商业化，...
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