技术编号：8147633
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电子产品散热器件领域，特别是一种适用于集成电路芯片热 量散播的复合结构石墨散热器及其制备方法。背景技术目前集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成 器件周围的热流密度越来越大，以计算机CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达 到60-100W/cm2，半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。另一方面，电子器件工作的可 靠性对温度却十分敏感，器件温度在70-80°C水平上每增加1°C，可靠性就会下降5%。较高 的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，而...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。