技术编号:8147850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种通过加热非晶半导体材料或多晶半导体材料以使材料结晶来制造晶体半导体材料的方法,还涉及一种使用这种晶体半导体材料来制造半导体器件的方法。背景技术 近些年来,例如用于太阳能电池(包含以阵列形式形成于衬底上的半导体器件)和用于液晶显示单元(包含诸如像素驱动晶体管的半导体器件)的半导体器件受到积极研究和开发。此外,近些年来,为了实现高度集成且多功能的半导体器件,一种包括堆叠在衬底上的半导体器件的三维集成电路已经受到积极研究和开发。玻璃材料比如人工石英或者塑料材料作为一种用于这些半导体器件的衬底材料已经...
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