技术编号：8153896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板领域，特别是涉及用于。背景技术随着印刷电路板的使用范围越来越广泛，电路板表面的电子元件的数量也越来越多。电子元件的针脚的焊盘之间的间距也变得更小，在印刷焊接材料的时候很容易粘连在一起。一旦焊盘上的焊接材料发生粘结，在狭小的空间中不易修整，即便是可以修整一般也都采用的是人工的修复，耗时，并且提高人力成本。发明内容基于此，有必要提供一种可以提高焊接良率的印刷电路板表面贴装电子元件的方 法。其技术方案为一种包括以下步骤提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。