技术编号：8158124
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种小孔径的高密度结构的高集成度电路板。背景技术印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，半导体部件封装方向迈步。相应的载体、半导体部件小孔径、小线宽/线距和密集引脚电路板也朝着小型轻量化和高密度化的方向发展。传统生产的电路板，普通的导通孔径在O. 3mm以上，在录像机、数码相机、手机、汽车卫星导...
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