技术编号：8163601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种封装基板及其制作方法，尤其涉及一种无电镀条(Plating Bar)的封装基板及其制作方法。背景技术 随着半导体技术的快速发展，产生处理器体积微型化、功能多元化以及处理速度的要求。为达此要求，首要必须增加处理器的连接点(I/O)数量以满足多功能信号的处理需求。一典型的解决方法是改变连接点的配置，使由低密度的周围分布方式转变成高密度的矩阵式分布(Array Pad)方式。在此同时，为配合采用高密度矩阵式分布(Pitch≤200μm)的连接点配置方式，处理器的封装技术也由传统的引线接合(Wire-...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。