技术编号：8167738
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在陶瓷层中形成由导电体构成的电路图案的布线基板及其制造 方法。背景技术已知在层叠的多个陶瓷层的每一个上形成电路，通过在被称为接触孔(conducthole)的贯通孔中填充的导电性连接层使上述各层的电路相互导通的叠 层形态的布线 。在这样的非导电性陶瓷层上形成Cu布线时，多数采用无电 解电镀法。在陶瓷层上形成Cu布线的工序中进行无电解电镀的情形下，需要在被电镀 物(陶瓷层)上涂覆用来使电镀反应开始的催化剂。过去，多 用钯作为这样 的无电解电镀用催化剂。专利文献1特开平6—342979号公报但是，如过...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。