技术编号：8169665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，更详细涉及一面将长条基体材料进行卷筒传送、一面进行制造的。背景技术 为了提高柔性布线电路基板的生产效率，已知有一种方法是，一面将聚酰亚胺片等形成的长条基体材料进行卷筒传送，一面在该长条基体材料的表面形成导体图形。另外，随着电子元器件实现轻薄短小化，柔性布线电路基板也有薄型化的倾向，但若将薄的长条基体材料进行卷筒传送，由于会产生弯折或皱褶，因此为了防止这种现象，在例如特开平6-132628公报中提出一个方案，它是在薄型的镀铜层叠板的表面粘贴聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜那样的载体薄膜。然而，近年来随着导...
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