技术编号：8170608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种芯片连接装置，尤指一种将芯片以板上芯片(chips on board；COB)的方式胶合于一分离的电路板上，再由该分离的电路板焊接于设有复数个电子组件的电路板。公知的芯片构装型态，如附图说明图1A、图1B及图1C所示，主要可区分为几大类，一为引脚插入型，其构装型态主要是双边引脚1a(dualin-line package；DIP)，另一为表面粘着型，其构装型态主要是管脚栅数组2a(pin grid array；PGA)，然其封装技术繁复，且需耗费较高成本，因此便有采用板上芯片3a的方式，为...
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