技术编号：8173556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB 板。背景技术随着电子产品朝小型化发展，电子产品内的零件也越来越小，PCB板上承载的电子元件也越来越多，在PCB板上铺设的铜箔的电流承载能力越来越强，因此在同等面积下增加PCB板上所铺设的铜箔的电流承载能力变得非常重要。现有技术一，申请号为201010242210. 3的中国专利记载了一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，其具体实现的步骤如下·[0004]( I)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。