技术编号:8175362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及线路板的结构,尤其是涉及陶瓷材料的印制电路板。背景技术通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材,在基材上根据电路的要求印制成电路板,再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件,由于电子元器件有一定的体积,对于复杂的电器产品电路板会较大,为了使结构紧凑,缩小电路板的体积,会将各种电子元器件布置的比较紧凑,但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件,如LED的灯珠、电阻等,而普通基材的电路板由于散热性能差,不得不增大较高发热电子元器件之间的间距,而增加电路板的面积。实用新型内容本...
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