技术编号：8177685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种PCB多层板叠合定位装置。背景技术在PCB多层板的制作过程中，需要将不同类型的基材按照多层线路的叠合要求，利用一种热固型胶体叠合在一起，这样以达到多层线路的导通；例如将多个已经完成线路的双面FPC利用热固型胶体叠合成一个整体。多层板的制作，重点在于多层叠合时内层线路的重合度，以及热固型胶体与各层窗口的重合度，而为了保证重合度，通常需要利用人工手动进行对位，但是人工手动对位存在公差大、产品品质不稳定、生产效率低等问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一...
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