技术编号：8185462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种把铜和树脂粘结在一起的方法。具体地说，本发明涉及一种把铜和树脂粘结在一起的方法，该方法是对铜和树脂之间所形成的氧化层进行处理，而使其具有均一的高粘结强度，并减少印刷电路板上粉红圈(Pink ring)及板内孔洞(laminate void)的形成。由于把树脂直接粘结至金属的光滑表面上，无法确保金属和树脂之间有足够的粘结强度，以往即采用一种习知方法，该习知方法是在金属的表面上形成一层氧化层以改良其粘结强度，如“Plating and Surface Finishing”vol.69，N...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。