技术编号：8186499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及PCB板结构，准确地说是PCB板制作过程中的区分结构。 背景技术现有的多层板生产流程就是多层板在内层生产过程中，曝光时采用每一层配套曝光，曝光后经过显影、蚀刻、退膜后检查，检查合格即压合，因在生产过程中存在可能的返洗、和报废，根据铆钉完成后不配套数量再决定返洗板件的怎么配套来达到要求的数量，这样就需要重新做内层图形，对此料号的生产进度有很大的延缓，给生产带来很大的阻碍。为了解决这个问题，一般的做法是各工序仔细分清楚每一层数量，防止层与层之间混板导致压合前不配套，但因为多层板件数量较多，在实际操...
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