技术编号：8189520
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本创作有关于一种植锡球装置，特别是指一种球阵式集成电路元件的植锡球装置。背景技术随着电子产品朝轻、薄、短、小方面发展，因此电子产品内所使用的集成电路晶片也相对往微型、轻量及高密度封装来发展，而早期集成电路晶片封装是以对称脚位封装，简称DIP(Dual In-line Package)，其集成电路晶片上通常都设有许多接脚，以将集成电路晶片中不同作用的功能利用接脚连接于电路板上。然而，随着集成电路晶片渐渐朝微小型化的方向发展，其集成电路晶片的接脚也更加微小，而使得接脚与接脚之间的间距也更加的 密集，于焊接对位时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。