集成电路元件的植锡球装置的制作方法技术资料下载

技术编号:8189520

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技术领域本创作有关于一种植锡球装置,特别是指一种球阵式集成电路元件的植锡球装置。背景技术随着电子产品朝轻、薄、短、小方面发展,因此电子产品内所使用的集成电路晶片也相对往微型、轻量及高密度封装来发展,而早期集成电路晶片封装是以对称脚位封装,简称DIP(Dual In-line Package),其集成电路晶片上通常都设有许多接脚,以将集成电路晶片中不同作用的功能利用接脚连接于电路板上。然而,随着集成电路晶片渐渐朝微小型化的方向发展,其集成电路晶片的接脚也更加微小,而使得接脚与接脚之间的间距也更加的 密集,于焊接对位时...
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