技术编号：8192466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及ー种金属基覆铜板的预粘合エ艺，尤其涉及一种覆铜板制造领域的预粘合エ艺。背景技术随着电子产品的功率密度和封装密度不断地提高，对线路板的散热要求也不断地提高，因此金属基线路板的应用不断扩大，金属基覆铜板的需求也扩大。目前金属基覆铜板的制作エ艺是在进入压机之前，把准备压制的产品逐层叠合好，然后放入压机，在高温高压下进行压合固化。叠合过程比较复杂，叠片之间固定比较困难。由于叠合过程是在常温常压下进行的，因此在金属底板、胶膜和铜箔之间不可避免的有空气和水汽带入；进入压机后虽然有ー个抽真空的过程，但是由于此时...
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