技术编号：8196550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在多层印刷线路板制造中作为层间树脂绝缘材料和焊料抗蚀剂材料使用的热固性环氧树脂组合物和将其在支持体上成膜得到的成型体，以及采用它们制备的多层印刷线路板。特别涉及，在组合多层印刷线路板中，可同时满足耐热性、电绝缘特性和与导体层的粘接强度的热固性环氧树脂组合物及其成型体，以及采用它们制备的与导体电路的高密度化对应的组合多层印刷线路板。现有技术目前，作为电子设备用的多层印刷线路板，采用在形成电路的内层电路板上，叠合给定层数的在玻璃布等基材上浸渍环氧树脂和双氰胺并干燥得到的预成型料，进而根据需要在其一侧或...
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