技术编号：8198582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及内层的一部分露出的。 背景技术多层印刷布线板由于近年来的电子设备的小型、轻量、高性能化的要求，被要求构 造层数部分地不同的多层印刷布线板。例如，由于提高设备设计的自由度的目的，存在不经 由连接器而以柔性基板电缆来连接多层刚性(rigid)基板彼此，形成一体化结构的刚柔性 印刷布线板。此外，作为封装用途，要求低厚度，要求将搭载半导体元件的部分作为所谓的 腔体结构(cavity structure)。进而，在最近的刚柔性印刷布线板中，不仅将柔性部只作为 刚性基板间的电缆用途而使用，而且也有作为部件安装...
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