技术编号：8198775
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明的技术领域大体涉及用于电子器件的冷却系统，以及更具体地涉及具有蒸 汽腔(vapor chamber)和散热片的热沉(heat sink)。背景技术来自诸如集成电路和存储器的电子装置的日益增加的部件功率水平和功率密度 水平对热管理解决方案提出了增加的需求。例如，近年来，高密度刀片服务器由于它们杰出 的性能而需求广泛。但是，该高密度计算功率伴随着服务器外壳中非常有限的空间。因此， 需要高性能热沉来进行高效冷却。目前使用的热沉在耗散由功率芯片生成的热量方面已经 达到了它们的极限。存在对于更高效的冷却的需求，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。