技术编号：8248307
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于黄金属于贵金属，金价昂贵，COB模组封装领域的成本也非常高，可以考虑用键合银合金丝取代金丝。但由于COB模组封装的特殊性，COB模组封装与IC和LED封装不同，在封装后键合丝是完全裸露在空气中的，普通的键合银合金丝的抗氧化性和抗硫化性差，同时，键合银合金丝与封装用金手指上的镍钯金的结合性不够好，造成集成电路不能正常使用。发明内容本发明针对上述问题，提供一种用于制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液，采用该镀金钯液制备的镀金钯键合银合金丝性能优秀，其抗氧化...
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