技术编号：8248451
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。线路板行业中，对盲孔或者通孔进行电镀是常用的技术手段，然而现有的电镀药水对盲孔或通孔进行电镀时，具有填孔率较低、且得到的镀铜层不平整等缺点。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种高深度盲孔电镀铜溶液，通过采用特定的成分配比来配置电镀用的电镀铜溶液，使得镀铜层致密平整，无空洞、无缝隙、表面沉积厚度低，在高深度盲孔电镀铜溶液的普及上有着广泛的市场前景。为解决上述技术问题，本发明提供一种高深度盲孔电镀铜溶液，成分包括 五水硫酸铜175-220g/L， ...
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