技术编号：8262249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种引线框架装料装置，特别涉及一种用于将引线框架装入存储箱内的引线框架装料装置。背景技术如图1所示，半导体行业中，电镀引线框架时，使用钢带01悬挂引线框架02进行电镀。电镀完成后，引线框架02与钢带01分离。现有技术中，多采用人工操作将与钢带01分离的引线框架02放置在沿直线排列的多个输送轮上，输送轮不断转动，利用摩擦力将引线框架向前输送。到达指定地点后，再通过人工操作将引线框架取下放入存储箱内，待存储箱装满后，再通过工人将存储箱搬运至指定位置存...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。