技术编号:8262314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种承载件,尤指一种承载半导体组件的承载件。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。随着电子产业的蓬勃发展,许多电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展,半导体封装件也发展出许多种不同的封装模块,例如,覆晶封装(Flip Chip Package)、打线接合(WireBond)等。目前打线接合技术常以导线架作为承载芯片的承载件。如图1A所示,现有打线式封装件9中,其导线架I包含一承载芯片90的承载座(di...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。