技术编号：8283763
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件失效分析中需要将器件进行开封，暴露出内部芯片或元件，以便进行后续分析。但是，随着封装技术和水平的发展，电子元器件的封装方法及工艺都有了革命性的进展，出现了多层和混合封装的塑封器件。现有的酸开封方法对于内部只有一个芯片的塑封半导体器件普适性较好，但由于酸开封的方向性和可控性较差，对于内部有多个芯片或元件的塑封器件和多层结构的塑封器件开封，无法精确控制多点、逐层的开封顺序，导致成功率较低，有的甚至难以开封。图1为内部由多种类型元器件混合封装(如塑封混...
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