技术编号：8286621
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种可挠式电路板，尤其涉及一种以玻璃布纤维作为内层芯板的可挠 式电路板及其制作方法。背景技术 目前业界在制作可挠式电路板时，在软硬板结合区域设计时，通常直接采用软性 电路板，然而采用此种设计方案虽然可以保证软硬板结合区域的弯折效果，但是产生了如 下问题首先，软性电路板材质一般较硬性电路板的材质贵，成本较高；其次，软性电路板 主体为聚酰亚胺材料，硬性电路板的主体为玻璃布，两种不同材料属性不一，势必导致在制 作过程中两者的胀缩比例不一，不易管控，不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。