技术编号：8288004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明多腔室真空系统确认中的多孔电介质、聚合物涂布基板和环氧化物的集成处理发明背景发明领域本发明实施方式一般涉及使用微波辐射进行基板处理的设备和方法。相关技术的描述为了满足对于越小且更强大的装置的需求，不断缩减半导体上集成部件的尺寸。当半导体装置上的特征结构变更小时，需研发出先进的聚合物和电介质以允许特征结构可更密集地配置。这些新的电介质和聚合物采用提高的孔隙度以提供与缩减尺寸和提高密集度并存的特性。沉积高品质的金属膜需要不含残余物并使挥发性材料脱附(d...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。