技术编号：8298348
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体装置中，在基板上形成金属布线的工艺通常包括使用溅射等形成金属 膜、涂覆光刻胶、进行曝光和显影以便在选择性区域上形成光刻胶，以及进行蚀刻，其中，在 其每个单独的工艺之前或之后进行清洗工艺。蚀刻工艺是使用光刻胶作为掩模来使得金属 膜能够留在选择性区域的工艺，并且蚀刻工艺通常包括使用等离子体等的干法蚀刻或者 使用蚀刻剂组合物的湿法蚀刻。 通常，对于栅线和数据线的材料，所使用的是包括导电性良好且电阻低的铜的铜 膜层或铜合金膜层或者与上述层的界面粘合性良好...
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