技术编号：8302394
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。垂直连续电镀工艺在印制电路板电镀工序中普遍使用，该电镀工艺的一个特点是需要分段打电流，这样必须采用大量尺寸与生产板一致的陪镀板来将目标段的电镀缸体充满，才能进行生产板的正常打电流电镀。目前，多数厂商直接采用覆铜板作为陪镀板，电镀时在陪镀板的表面镀敷金属，当陪镀板使用到一定程度后即废弃或除去表面镀敷的金属后继续使用。当陪镀板要重复使用时，必须经化学药水蚀刻除去表面镀敷的金属，不环保；更为重要的是，对所镀金属的回收很不方便。发明内容基于此，有必要提供一种利于重...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。