技术编号：8307723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件制造过程中，通常会用到各种溶液(例如去离子水、各种化学液等)对晶圆表面进行处理。如图2所示，为现有的溶液供应装置的结构示意图，该装置包括溶液供应管道101及设置在溶液供应管道101上的气动阀102。供应溶液时，打开气动阀102，溶液从溶液供应管道101的进液口处进入溶液供应管道101,然后从溶液供应管道101的出液口流出至晶圆表面，以对晶圆表面进行处理。晶圆处理结束后，停止溶液供应并关闭气动阀102。此时，虽然已停止溶液供应，然而，溶液供应管道...
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