技术编号：8323276
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 使用于电子零件接合的焊料要求较高的接合可靠性。为了应对该要求，对基板等 的润湿性与接合性必须优异。作为焊料的种类，大致区分有Pb系、Sn系、Au系、In系等，根 据用途使用各个种类。然而，无论在何种焊料中，均必须满足对于上述润湿性与接合性的要 求，这一点不会改变。虽然基于此种情况，为了润湿性等改善提高而进行有各种研究，但目 前仍存在大量问题。 例如，专利文献1及2中，记载有在主成分为Sn且包含Cu的焊料合金中，添加 P、Ge、Ga作为氧化抑制元素，并添加...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。