技术编号：8329351
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前中国已经成为全球增长最快和使用量最大的晶体管市场之一，典型的晶体管封装工艺流程为划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋、外观检查、测试和包装出货，溢料问题是封装过程中常见的质量问题，有溢料就会形成飞边、附着接线引脚和散热片，从而影响成品晶体管外观、可焊性和散热性，如何减少溢料的发生和去除溢料是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨和重视的课题。将塑封晶体管溢料用化学方法软化后，再通过操作人员用毛刷对软化后的塑封晶体管溢料进行...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。