技术编号:8344724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,大量数据需要收集和处理。因此,大量信息在有限空间内处理。因此,诸如CPU(中央处理器)的电子部件的发热密度增加。电子部件不能有效地发挥其效果(性能)除非它们被冷却。在某些情况下,如果电子部件不被冷却,其将被损坏从而引起很多问题。已经提出将利用冷却剂的相变以运送和扩散热来冷却的冷却装置(下文中称为“相变冷却装置”)作为用于冷却具有高发热密度的电子部件的装置。接着,将简要描述相变冷却装置的操作。相变冷却装置包括受热部,该受热部从诸如CPU的电子部件的发...
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