技术编号：8346290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。利用TEM(Transverse Electromagnetic，横电磁波)测试盒测量集成电路的福射强度是一个被发展成标准(IEC 61967)的测试方法。该测试方法中，TEM测试盒为整个测试提供了测试环境，集成电路被设计在一个测试板上。TEM测试盒是一个封闭的传输线结构(参考图1)，TEM测试盒内部由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一端连接同轴线到测试接收机，其中，测试接收机可以为信号分析仪；另一端连接匹配负载(参...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。